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浆

伏尔肯生产的浆、晶舟等产品已经批量应用于半导体高温热处理设备（氧化、扩散、MOCVD），陶瓷部件在半导体装备应用中对物料纯度、尺寸精度、机械性能、热性能、电性能等方面具有较高要求

产品介绍

性能特点

高纯特质（基材杂质含量小于200ppm,涂层后小于50ppm) 一体化制备、无拼接热导率高且损耗低低膨胀系数防止暴沸适应性强提高设备使用寿命技术密集，市场潜力大

规格型号

可来图定制

应用领域

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